一.產品介紹
阿爾法POP助焊膏層疊封裝 BGA 助焊膏適用于浸潤局部裝配的免清洗無鉛助焊膏，這種免清洗助焊膏可作為 BGA 封裝的浸潤助焊膏使用，能在浸潤在助焊膏中的球體表面形成均勻、用量重現的助焊膏分布。在局部裝配添加助焊膏后，這種助焊膏的流變學特征使之能夠在浸潤球體表面停留，同時輕松實現助焊膏槽的調整。開發(fā)阿爾法POP助焊膏的目的是為了能在回流前，對層疊的 BGA 組件進行預裝配。
二.特性與優(yōu)點
外觀 光滑，白色或灰白色膏劑
粘度(Malcom 螺旋粘度計測量) 典型值： 430 Poise (10rpm， 25°C)
粘附強度(根據 IPC J-STD-004 標準)
初始值10.6克/mm2(典型值)
6 小時后(50%相對濕度)8.3克/mm2(典型值)
24 小時后(50%相對濕度)8.8克/mm2(典型值)
研磨純度 <10 μm
酸值 (mg KOH/g) 140 – 170 (首批次=166.9)
腐蝕性 通過 IPC 標準中銅鏡和銅腐蝕性的測試要求
鹵化物含量 不含鹵化物 (IPC J-STD-004 標準，屬于 ROL-0 類物質)
水分含量 < 1.0% (w/w)
比重 1.02 克/cc
J-STD-004 表面絕緣阻抗 (合格>108) 4.2 x 109 ?， 1 天，未清洗
J-STD-004 表面絕緣阻抗 (合格>108) 6.8 x 109 ?， 4 天，未清洗
J-STD-004 表面絕緣阻抗 (合格>108) 8.9 x 109 ?， 7 天，未清洗
BELLCORE表面絕緣阻抗 (合格>1011) 7.3 x 1011 ?， 1 天，未清洗
BELLCORE表面絕緣阻抗 (合格>1011) 3.5 x 1011 ?， 4 天，未清洗
電遷移 (500 小時) 1.6 x 1011 ?， 96 小時
(BELLCORE) 4.0 x 1011 ? ， 500 小時(合格: 終值> 初始值/10)
三.回流
可在受控的干燥空氣或氮氣環(huán)境中進行回流。初始升溫速度為 1-2°C/秒。如果需要，可在 130-160°C 之間停留 1-2分鐘，然后再次升溫 60-120°C/秒，峰值溫度達到 235-260°C（根據合金種類的不同而異）。過于液相點溫度應停留時間為 45-90 秒。使用 3-7°C/秒的速度冷卻到室溫。
四.應用
這種助焊膏在富士（Fuji）和西門子（Siemens）浸潤應用設備上已成功地被評測了。應用的實例如下所示。
1.轉移屬性
轉移重量取決于焊球轉移參數，如浸潤厚度、接觸時間和上升速度等?？筛鶕盖虻某叽绾烷g距選擇很好的參數。
2.清洗
盡管 ALPHA PoP 707 是一種免清洗助焊膏，但也可使用 BIOACT SC10E或 BIOACT SC30對回流后殘留物進行清洗。生產模板或插腳轉移設備可使用BIOACT SC-10清洗。
3.存儲
助焊膏應存儲在密封容器中，無需冷藏。未開封容器的保存壽命一般為 6 個月。如果原料已被冷藏，容器應在開封前上升到室溫，防止空氣中的水分在焊膏表面冷凝。
