金錫錫膏ETD-AS820
一、描述
ETD-AS820系列金錫焊錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的Au80Sn20 合金焊粉及優(yōu)良無鹵助焊膏配制的無鉛高溫焊錫膏，焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少， 產(chǎn)品具有高抗拉強度、耐腐蝕、高熔點、熱蠕變性能好，同其他貴金屬兼容及優(yōu)良的導電、導熱等特性，適用于半導體與微電子光電器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導熱封裝領域。
二、主要成份
錫(Sn)
金(Au)
余量
80.0±0.5
三、性能特點
1. 高熔點（280℃）無鉛焊錫膏，高抗拉強度。
2. 抗氧化，耐腐蝕，并兼容其它貴金屬。
3. 優(yōu)良的導熱、導電性能，符合 ROHS 標準。
4. 觸變性好，粘度合適，良好的潤濕性與焊接性能。
5. 微電子與半導體在階梯回流焊接時，可靠封裝焊接材料。
四、基本特性
項目
數(shù)值
測試方法
型號
ETD-AS820
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熔點
280℃
DSC
金屬含量
86%∽92%
JIS Z 3197
助焊劑含量
8%∽14%
錫粉顆粒
T3:25∽45um T4:20∽38um
T5:10∽25um T6:5∽20um
SEM & 雷射法
粘度
50∽100Pa.s
JIS Z 3284
比重
7.5∽8.0
錫球
極少
鹵素含量
<1500PPM
EN14582
觸變指數(shù)
0.5
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號
