助焊膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時(shí)可以形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)代電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。 助焊膏在生產(chǎn)前和生產(chǎn)后，都需要經(jīng)過(guò)完整的檢測(cè)才能確保出廠的助焊膏品質(zhì)更加穩(wěn)定，下面就簡(jiǎn)單說(shuō)下助焊膏的檢測(cè)流程：
生產(chǎn)前：
1、來(lái)料檢查，簡(jiǎn)稱(chēng)IQC；
2、錫粉檢測(cè)，這里用的是100倍的光學(xué)顯微鏡對(duì)錫粉顆粒度進(jìn)行對(duì)比。
生產(chǎn)后：
1、微量元素的檢測(cè)，一般是對(duì)Pb、Hg等有害金屬的檢測(cè)，如果是無(wú)鹵產(chǎn)品，還需檢查鹵素含量，這里用的原子吸收光譜儀；
2、粘度的測(cè)試，助焊膏的粘度在使用過(guò)程中非常重要，所以每一批都需要嚴(yán)格檢測(cè)，對(duì)于粘度的測(cè)試一般用的粘度計(jì)；
3、印刷性，印刷時(shí)錫膏是用必不可少的流程，所以相當(dāng)重要，每次出廠應(yīng)要抽樣用印刷鋼網(wǎng)對(duì)印刷性進(jìn)行測(cè)試；
4、測(cè)試焊接性，焊接性一般包括潤(rùn)濕性和可焊性，也就是看助焊膏發(fā)不發(fā)干，焊接牢不牢，這里用個(gè)廢的PCB板和無(wú)用元器件；
5、焊點(diǎn)光亮度，測(cè)試是把助焊膏點(diǎn)在載玻片上，用簡(jiǎn)易的爐子進(jìn)行加溫，然后看焊點(diǎn)是否光亮；同時(shí)也可以看出錫膏殘留物是否干凈；
6、*后一個(gè)是錫珠測(cè)試。
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