錫膏活性
1. 錫膏活性的表現(xiàn)：
a. 錫膏的活性越強(qiáng)，在OSP處理的焊盤上鋪展面積越大
b. 錫膏活性越強(qiáng)，引線爬錫錫越高
c. 錫膏的活性越強(qiáng)，焊錫對引腳的覆蓋越好
d. 采用0.127的鋼網(wǎng)印刷錫膏，在165～175℃時，烘烤10min，然后再加熱到210℃（對于有鉛錫膏），觀察焊錫表面葡萄球現(xiàn)象的嚴(yán)重程度，葡萄球越少，表示去除氧化物能力越強(qiáng)。這是判定錫膏中焊劑活性比較簡單和有效的方法，通常不需要專門制作試驗板就可以進(jìn)行，從中應(yīng)該領(lǐng)悟到焊劑活性和強(qiáng)弱可以解決一些連接器爬錫過高的問題，可以利用低活性錫膏焊接引腳鍍金的連接器，這是筆記本電腦制造經(jīng)常采用的手段
2. 失活性錫膏產(chǎn)生的背景
a. 解決虛焊*有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的錫膏，然而，為確保焊后焊劑殘留的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)焊劑來解決虛焊問題的原因，顯然要同時兼顧潤顯性和腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤濕性的腐蝕性上尋找一個折中點(diǎn);一通達(dá)公司發(fā)明的失活性錫膏就是設(shè)法在錫膏中加入某種物質(zhì)，使其在回流焊接峰值溫度之前的時間段，具有中等活性，以達(dá)到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕性，而在過爐后又要讓其失去活性，變成弱活性，以確保其殘留物的高絕緣性和低腐蝕性。
3. 失活性的機(jī)理
a. 一般錫膏都是以鹵素化合物（如HC1或HBr）作為活性劑的，該化合物在回流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物**。當(dāng)錫膏中添加了失活劑后，在回流焊接的峰值溫度附近，殘留的氫鹵酸與焊劑中失活劑進(jìn)行公學(xué)反應(yīng)，并結(jié)合成碳與鹵素的新的有機(jī)化合物，從而使其完全失去活性
4. 無鉛化需要強(qiáng)活性力
a. 無鉛錫膏是一種高錫合金，相對傳統(tǒng)的錫鉛共晶合金錫膏，錫的含量高出1/3以上，這一特點(diǎn)使得無鉛錫膏表面氧化物更難**，界面表面張力更大，潤濕性惡化，為了實(shí)現(xiàn)良好的焊接，高錫合金錫膏必須使用較強(qiáng)活性的焊劑，金屬表面張力如圖所示：
| 材料 | 大氣中 | RMA焊劑 | RA焊劑 |
| Sn-Pb＠233℃ | 500(mN/m) | 380(mN/m) | 250(mN/m) |
| Sn-Ag＠270℃ | 520(mN/m) | 450(mN/m) | 380(mN/m) |
5. 性能表現(xiàn)
a.在IC引腳前端使用的錫膏性能方面，RMA錫膏容易出現(xiàn)潤濕性問題，而失活性錫膏可以確保與過去的RA錫膏具有相同的品質(zhì)，零部件引腳潤濕性對接合強(qiáng)度也會產(chǎn)生影響，一般情況下，即使是潤濕性非常差的引腳端面，失活性焊錫膏同樣也顯示出優(yōu)良的潤濕性。
