常用于無(wú)鉛,SnAgCu合金*廣泛的應(yīng)用范圍、銀和銅取代鉛錫膏中鉛的。
在一個(gè)SnAgCu合金系統(tǒng)、錫和二次元素(銀、銅)是決定應(yīng)用程序之間的冶金反應(yīng)溫度、固化機(jī)理和機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。
根據(jù)二元相圖,有三個(gè)可能的三個(gè)元素之間的二元共晶反應(yīng)。
一個(gè)銀、錫錫之間反應(yīng)在221°C形成矩陣相共晶結(jié)構(gòu)和化學(xué)結(jié)合ε金屬相(Ag3Sn)。
銅和錫錫反應(yīng)在227°C形成矩陣相的共晶結(jié)構(gòu)和埃塔金屬間化合物階段(Cu6Sn5)。
銀也可以反應(yīng)在779°C與銅形成富銀α和富銅相共晶合金。
在目前的研究中,然而,錫/銀/銅三重復(fù)合固化溫度測(cè)量,在779°C,沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相移。
這可能是銀和銅直接反應(yīng)在三重化合物。
和在動(dòng)態(tài)溫度更適合銀或銅和錫的反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間化合物。
因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可以預(yù)期從矩陣階段和化學(xué)結(jié)合ε金屬相金屬間化合物階段(Ag3Sn)和埃塔(Cu6Sn5)。
和雙相系統(tǒng)的錫和錫/銀/銅,已經(jīng)確認(rèn)是相對(duì)硬Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的基礎(chǔ)上錫錫/銀/銅三元合金,可以通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地加強(qiáng)合金。
硬顆粒能有效阻止疲勞裂紋的傳播。
Ag3Sn和形成Cu6Sn5粒子可以分開(kāi)的小錫矩陣谷物。
Ag3Sn和Cu6Sn5粒子很小,錫能有效分離基體晶粒,其結(jié)果是獲得更多的小微企業(yè)作為一個(gè)整體。
這有助于晶界滑動(dòng)機(jī)制,因此延長(zhǎng)疲勞壽命的提升溫度。
而銀和銅合金設(shè)計(jì)中的一個(gè)特定的公式得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵。
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