當(dāng)代SMT工藝為什么越來越重視無鉛錫膏的使用
追求電子產(chǎn)品是現(xiàn)在,越來越小,越來越瘦,越來越多的光,和更新得越來越快。
所以從組件,芯片,附件是小、薄、輕、快快速的發(fā)展方向。
它還推動發(fā)展的裝配過程中,引發(fā)了廣泛應(yīng)用SMT流程。
從人類補丁焊接操作機器操作,不僅提高了精度,精度和效率。
所以在*重要的事情在SMT材料——錫膏的要求越來越高,依賴性越來越強。
由于人們的生活要求也越來越高,各種可以傷害身體的害蟲控制越來越嚴格。
將繼續(xù)發(fā)射控制害蟲的各種標(biāo)準(zhǔn),如:國家標(biāo)準(zhǔn)、歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)的電子廢棄物的標(biāo)準(zhǔn),沒有鹵素等,這些標(biāo)準(zhǔn)會越來越嚴格的控制。
SMT的過程,因此,必須使用錫膏從有鉛向無鉛錫膏。
和不斷升級的這些標(biāo)準(zhǔn),質(zhì)量和工藝的要求也越來越無鉛關(guān)注和嚴格。
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